彻底奇异的焊料 接合完全不兼容的材料还能用于3D打印

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Talapin的研究团队搜索过多种无机化合物，最初才找到了这种准确连系镉、铅和铋的液体形式。这种焊料在用于接合两种以往无法进行焊接的材料时，能同时保有导电性，因此可主动地因应原先无法成功焊接的材料特征进行调整，然后分化并从头构成一种无缝的接合。此外，因为这是一种液化的材料，因此可以或许经由夹杂其粉末形式制形成焊料，然后摄氏几百度的适度加热，制造出一种就像是以单晶体例从高温炉中发展出来的新型态半导体。它还可用于 3D 打印，构成新材料并为各类外形与尺寸。

下一页：奇异焊料降服了保守上无法接合分歧半导体概况的妨碍

“我们发觉能够用很细的粉末来进行焊接，以便毗连晶粒，并制造出电迁徙率媲美单晶的材料，”Talapin暗示，“关于3D打印——目前还在开辟阶段。我们此刻次要集中在热电材料的研究。”

大学传授Dmitri Talapin主导的研究团队开辟出一种新式焊料，全讯网 www.nianqiao.com.cn可以或许成功接合以往无法焊接的各类半导体。（来历：美国大学）

博士后研究员Jaeyoung Jang透过节制的手套箱进行新的半导体焊料研究。（来历：美国大学）

Dmitri Talapin的研究团队成功开辟出一种可接合分歧半导体类型的奇异焊料，降服以往无法焊接的挑战。（来历：美国大学）

透过在摄氏几百度的温度下发生液化处置的晶体管，美国的研究人员们比来写下了新的世界记载。他们操纵一种“奇异的焊料”，以一种可以或许顺应分歧半导体的新式无机焊料为根本，成功地接合了原先无法进行焊接的半导体。这种焊料还能够采用积层的体例，透过接合粉末的形式成为持续的单晶材料，制造出新的半导体材料；并且，这种新式焊料以至还能用于3D打印，接合本来完全不兼容的材料。这种奇异的焊料是由美国大学(University of Chicago)联袂能源部阿岗国度尝试室(ANL)与伊利诺理工学院(Illinois Institute of Technology)配合开辟的。“我们的焊料是一种可作为液体利用的无机水溶性材料，可以或许在适度的加热下变成一种无机的半导体，”大学传授Dmitri Talapin暗示，“其诀窍在于找到一种可溶性且不起反映的化学物质，并且它也不至于污染半导体概况。”

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